Презентация, доклад по МДК Эксплуатация СВТ Методы контроля качества и их классификация

контроля качества 3D-интегрированных микроэлектронных систем»

условиях жесткой конкурентной борьбы, ужесточения требований к качеству производимой продукции и неизбежному выходу на международные рынки, отечественным предприятиям необходимо обеспечивать полную управляемость, предсказуемость и повторяемость своего производства, иметь возможность в кратчайшие сроки перестраивать мощности с одного изделия на другое, стремясь получить при этом максимально возможный уровень качества выполняемых операций.

обнаружить наличие которых методами визуального контроля невозможно или крайне затруднительно.

быстрого обнаружения скрытых дефектов – применение специальных технологий производственного контроля. Без таких технологий выявление скрытых дефектов осуществляется на финальном этапе производства и в случае возникновения дефекта большую часть пути изделие проходит негодным.

приведена на рисунке ниже

контроля качества;
магнитные методы контроля качества;
акустические методы контроля качества;
И другие.

исходные материалы, полуфабрикаты, готовую продукцию, обнаруживают отклонения формы и размеров, изъяны поверхности и другие дефекты в процессе производства и эксплуатации: остаточную деформацию, пористость поверхности, крупные трещины, подрезы, риски, надиры, следы наклепа, раковины и т.д.
Для расширения возможностей глаза используют различные оптические приборы, которые увеличивают угловой размер объекта, при этом острота зрения и разрешающая способность глаза увеличивается. Это позволяет увидеть мелкие дефекты, невидимые невооруженным взглядом, или их детали. Однако при этом существенно сокращается поле зрения и глубина резкости.

поверхностных и сквозных несплошностей материала объектов контроля и регистрации образующихся индикаторных следов визуальным способом или с помощью преобразователя.
Капиллярные методы предназначены для обнаружения поверхностных и сквозных дефектов в объектах контроля, определения их расположения, протяженности (для протяженных дефектов типа трещин) и ориентации по поверхности.
Дефектоскопические материалы выбирают в зависимости от требований, предъявляемых к объекту контроля, его состояния и условий контроля. Их укомплектовывают в целевые наборы, в которые входят полностью или частично взаимообусловленные совместимые дефектоскопические материалы, приведенные ниже:
И-индикаторный пенетрант
М-очиститель объекта контроля от пенетранта
П-проявитель пенетранта

свойств контролируемого объекта. Применяют для обнаружения поверхностных и подповерхностных дефектов в деталях и полуфабрикатах различной формы, изготовленных из ферромагнитных материалов. К ним относятся магнитно-порошковый, магнитно-графический, феррозондовый, магнитно-индукционный и другие методы.
Магнитные поля рассеяния над дефектами регистрируются в магнитно-порошковом методе с помощью ферромагнитного порошка или суспензии, в магнитно-графическом — с помощью ферромагнитной ленты и в феррозондовом — с помощью чувствительных к магнитным полям феррозондов.

материалов могут измеряться посредством акустического сопротивления. На границе раздела между материалами ультразвуковой импульс разделяется на отраженную и пропущенную составляющую, и чем больше разница сопротивлений по границе раздела, тем больше амплитуда отклика и выше контраст изображения. Некоторые отклики обладают «перевернутой» (отрицательной) полярностью, что в большинстве случаев является показателем наличия расслоений, трещин и пустот. Ультразвуковая инспекция обладает широким арсеналом типов сканирования. Часть из них направлена на обнаружение миниатюрных (до 200 Å) скрытых дефектов, которые недоступны другим видам неразрушающего контроля.

плоскости объекта, формировать послойные и трехмерные модели изделий, регистрируя при этом малейшие дефекты, такие как: трещины в кристаллах и подложках; отслоения и пустоты в присоединенных кристаллах; дефекты контактных выступов; различные дефекты в инкапсуляции и заливке "перевернутых" (Flip Chip) кристаллов.

волн, позволяющих получать изображения внешних и внутренних частей объектов с высокой четкостью.

Изображение объекта при акустической микроскопии

материалы. Обычно ультразвуковую микроскопию применяют для анализа конденсаторов, интегральных схем, поверхностно смонтированных компонентов, кремниевых и других подложек. Высокочастотные ультразвуковые волны проходят через материал, но часть волны отражается от некоторых неоднородностей внутри материала, например от границы двух материалов. Некоторые волны встречаются с воздушным включением, что приводит к их полному отражению. Также волна может быть поглощена объектом или может выйти с противоположной стороны объекта. Если объект имеет высокую однородность, а также четкую границу между слоями, то такой материал поглощает очень малую часть звуковых колебаний. Но если объект содержит дефекты (например, трещины, сколы, пузыри воздуха и т.д.) то звуковые волны отражаются и поглощаются, что отображается на изображении объекта.

различиях плотности материала. Плотные материалы лучше поглощают рентгеновские лучи, но из-за того, что воздух имеет очень низкую плотность, расслоения, трещины и дефекты соединений могут не обнаружиться. К тому же, рентгеноскопирующие системы работают в режиме сквозной передачи и обеспечивают скорее составное изображение полной толщины и образца, а не картину особенностей слоя. Рентгеновский контроль – широко распространенный метод неразрушающей визуальной инспекции, позволяющий заглянуть внутрь микросборок и определить дефекты изготовления, не разрушая корпус изделия.
Такой метод инспекции сравнительно дорог, поэтому применяется, главным образом, для сложных трехмерных сборок и позволяет построить виртуальную модель устройства после объемного сканирования.