Презентация, доклад к открытому уроку

условия контроля усвоения знаний и умений. Сформировать у обучающихся понятия о поверхностном монтаже. Способствовать расширению профессионального кругозора, мотивировать к изучению предмета, совершенствовать способность к восприятию технической информации.
2. Развивающие – способствовать формированию умений применять полученные знания в жизни, развивать навыки самостоятельной работы, используя разные виды деятельности.
3. Воспитательные – содействовать воспитанию интереса к дисциплине, воспитывать грамотно мыслящего человека адаптированного к новым условиям жизни в информационном обществе. Развитие коммуникативных компетенций. Умение работать в коллективе

концу 1980-х годов. Одним из первопроходцев в этой технологии была IBM. Элементы были перепроектированы таким образом, чтобы уменьшить контактные площадки или выводы, которые бы паялись непосредственно к поверхности печатной платы. В сравнении с традиционными, платы для поверхностного монтажа имеют повышенную плотность размещения электронных элементов, обладают меньшими расстояниями между проводниковыми элементами и контактными площадками.

нижней ("второй") стороне платы необходимо приклеивать. Компоненты поверхностного монтажа (Surface-mounted devices (SMDs)) зачастую имеют небольшой вес и размер. Технология поверхностного монтажа зарекомендовала себя в повышении автоматизации производства, уменьшении трудоёмкости и увеличении продуктивности. Компоненты поверхностного монтажа могут быть в 4-10 раз меньше, и на 25-50% дешевле, чем аналогичные компоненты для монтажа в отверстия.

и высокой производительностью.

Отсутствие или неполная реализация какого-либо из условий приводит к резкому снижению эффекта от использования ТПМ, в первую очередь экономического. Естественное внедрение ТПМ в реальные конструкции происходит по пути создания промежуточных вариантов, содержащих как компоненты поверхностного монтажа, так и монтируемые в отверстия. Это невыгодно с точки зрения теории ТПМ, но обусловлено реальной практикой и связано, как правило, с ограниченной номенклатурой типономиналов поверхностно монтируемых компонентов.

с данной технологией методы конструирования печатных узлов.
Технологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (surface mount technology) и SMD-технология (от surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность), а компоненты для поверхностного монтажа также называют чип-компонентами.

сборки электронных узлов на печатных платах. Основным ее отличием от «традиционной» технологии сквозного монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы, однако преимущества технологии поверхностного монтажа печатных плат проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приемов изготовления печатных узлов.

Клей с помощью ручного или автоматического дозатора из специальных шприцов наносят в область расположения компонентов, монтируемых на поверхность, таким образом, чтобы обеспечить приклейку компонента к плате. Клей как правило, наносят по одной или по две капли, образующие «седло», на компонент. Установка компонентов на клей необходима для их фиксации, в противном случае они могут быть смыты волной припоя. Точность установки компонентов при использовании клея завершает процесс фиксации компонентов; проводят её в сушильных шкафах при повышенной температуре.

т.е. с той стороны, на которую установлены поверхностно монтируемые компоненты.
Флюс в жидком состоянии распыляют на поверхность платы.

плату, создавая паяный соединения на контактных площадках и места нанесения флюса. Компоненты, предназначенные для монтажа на поверхность, должны выдерживать воздействие волны припоя в течении нескольких секунд, так как волна проходит непосредственно по их корпусам.

площадками, близко расположенными друг к другу, поэтому после прохождения волны потоком горячего воздуха перемычки разрушаются.

площадками, близко расположенными друг к другу, поэтому после прохождения волны потоком горячего воздуха перемычки разрушаются.

комплектация и размещение компонентов;
 групповая пайка оплавлением (в ИК лучах, паровой фазе, в конвекционных печах);
модифицированная пайка волной припоя;
 импульсная групповая пайка выводов компонентов;
 автоматический   контроль   топологической   правильности монтажа;

СБИС с высокой точностью) используют селективные виды пайки: -Лазером; -Горячим газом; -Инфракрасным нагревом.

локальную передачу теплоты к месту пайки. Оптическое излучение в диапазоне длин волн 0,7-10,6 мкм, генерируемое лазером, является источником бесконтактного нагрева. Пайка лазерным излучением не требует толщины. В процессах пайки используют как непрерывное, так и импульсное лазерное излучение.
При пайке горячим газом используют паяльный феном Мощность паяльного фена достигает 700Вт.
Электрическим током нагревается спираль, и нагретый таким образом воздух с помощью встроенной турбины через сопло выбрасывается наружу.
 

используют галогенные кварцевые лампы мощностью 500-2000Вт, имеющие вольфрамовую спираль с рабочей температурой порядка 3000 градусов и сроком службы 2000-5000часов. Широкое применение получили два вида ИК-нагрева: локальный сфокусированный и прецизионный рассеянный. Для локального нагрева целесообразны отражатели эллиптической формы, для прецизионного нагрева- параболические.

выводов у компонентов или их меньшей длины, а также увеличения плотности компоновки и трассировки, уменьшения размеров самой элементной базы и уменьшения шага выводов. Плотность компоновки и выводов в данной технологии удается увеличить, в частности, за счет отсутствия необходимости места для контактных площадок вокруг отверстий.
Улучшение электрических характеристик: за счет уменьшения длины выводов и более плотной компоновки значительно улучшается качество передачи слабых и высокочастотных сигналов, снижается паразитная ёмкость и индуктивность.

необходимость в прогреве припоя внутри металлизированного отверстия. Однако, ремонт в поверхностном монтаже требует специализированного инструмента и предполагает правильное применение технологических режимов.
Возможность размещения деталей на обеих сторонах печатной платы.
Меньшее число отверстий, которое необходимо выполнить в плате.
Повышение технологичности, в сравнении с монтажом в отверстия процесс легче поддается автоматизации.
Существенное снижение себестоимости серийных изделий.

корпусированные, значительно меньше по занимаемой площади, так как при монтаже на КП расположенные на поверхности ПП, появляется возможность использовать компоненты с шагом выводов 1,25; 0,625; 0,5мм (сравните - шаг выводов DIP-кopnycoв 2,5 мм);  размер   (диаметр)   сквозных   отверстий   ПП   может  быть уменьшен до 0,5 - 0,3 мм, поскольку нет необходимости монтировать в них выводы компонентов, что позволяет проводить 2 и более проводников между сквозными отверстиями и существенно повышает трассировочную способность ПП и надежность межслойных переходов;  становиться возможным двухстороннее расположение компонентов;  общее уменьшение габаритов ПП может достигать 70% , а сокращение стоимости 10%;при постоянных размерах ПП возможно обойтись меньшим числом слоев, плат, соедини тельных элементов (разъемов, кабелей, жгутов), что в свою очередь повышает надежность системы, снижает ее стоимость.

 сигнальных  проводников и выводов компонентов приводит к снижению паразитных индуктивностей и емкостей, увеличению надежности работы приборов вследствие уменьшения наводок и перекрестных помех; повышается  устойчивость к  механическим  воздействиям (ударам и вибрациям).
Автоматизация сборочных процессов; высокая производительность сборки; высокий процент выхода годных, как результат упрощения процесса размещения; использования групповых процессов пайки оплавлением; эффективной возможности контроля и управления технологическими процессами.

при проектировании рекомендаций нормативно-технических документов с учетом конкретного технологического маршрута и конкретных используемых технологических материалов. Указанные факторы требуют определенного уровня знания и квалификации, как от разработчика аппаратуры, так и от разработчика технологического процесса изготовления этой аппаратуры.  Наличие и организация поставки компонентов в соответствующей упаковке и отвечающих требованиям автоматизации сборочных процессов.  Наличие специальных технологических материалов припойных паст;  адгезивов (клеев) ПМ;  материалов для трафаретной печати (сеток, материалов масок, спец клеев, красок, и т.п.);  рабочих жидкостей для конденсационной пайки;  материалов паяльной маски;  отмывочных сред.

площадей цехов и участков. Конструктивным признаком узла ПМ является только факт присоединения вывода компонента на контактную площадку, расположенную на поверхности коммутационной платы. Существующие в отечественном техническом жаргоне многообразие терминов: плоский монтаж, ленточный монтаж и т.д. отражает лишь различные конструктивные модификации узлов поверхностного монтажа, с точки зрения технологии, реализуемые через идентичные по сути процессы. Указанные выше преимущества ТПМ, в полной мере могут быть реализованы только при понимании ТПМ, как конструктивно-технологического направления, т.е. комплексном подходе, заключающимся в совокупном выполнении нескольких условий.  

распределение тепловых полей за счёт разных теплоёмкостей и теплопроводностей элементов рисунка (коробление с отрывами) и обеспечивать рациональным выбором геометрии примерно равную скорость нагрева отдельных её участков (напр., таких, как выводы одного компонента) при технологических операциях групповой пайки, для предотвращения брака на этом этапе (напр., «эффект надгробного камня»).
Повышенные требования к точности температуры пайки и ее зависимости от времени, поскольку при групповой пайке нагреву подвергается весь компонент.

заметно отличающиеся коэффициенты теплового расширения, приводящая при воздействии в процессе эксплуатации больших перепадов температур к возникновению механических напряжений вплоть до разрушения элементов конструкции. Что, соответственно, снижает надёжность устройств, эксплуатируемых в экстремальных условиях, и требует особой тщательности при проектировании печатных плат и использования определённых технологических приёмов при производстве.
Высокие начальные затраты, связанные с созданием опытных образцов из-за необходимости наличия специального оборудования (инструментария) для единичного и опытного производства.
Высокие требования к качеству и условиям хранения технологических материалов.

по завершении контроля качества пайки и до нанесения защитного покрытия на поверхность платы с установленными на неё компонентами компонентами.

контактные площадки (дозирование в единичном и мелкосерийном производстве, трафаретная печать в серийном и массовом производстве)
Установка компонентов
Групповая пайка методом оплавления пасты в печи (преимущественно методом конвекции, а также инфракрасным нагревом или в паровой фазе)
Мойка платы (в зависимости от активности флюса) и нанесение защитных покрытий.
В единичном производстве, при ремонте изделий и при монтаже компонентов, требующих особой точности, как правило, в мелкосерийном производстве также применяется индивидуальная пайка струей нагретого воздуха или азота.

типа DIP (dual-in-line), при которой выводы микросхем и других компонентов монтируются в сквозные металлизированные отверстия печатной платы (ПП). ТМП объединила в себе преимущества, как технологии монтажа в отверстия, так и технологии монтажа гибридных схем (ГС), а точнее перенесла конструктивно-технологические принципы монтажа ГС на технику изготовления узлов на ПП, используя большой размер стеклополимерных и других ПП, корпусированные и предварительно аттестованные компоненты, двухсторонний монтаж и присоединение к контактным площадкам (КП) на поверхности коммутационной платы ГС.

первую очередь связанных с миниатюризацией и увеличением функциональной плотности. Это обусловило бурное развитие ТМП, начиная с 60-х годов, когда она начала применяться в специальных устройствах военной и аэрокосмической техники. В конце 70-х начале 80-х в результате этого бурного развития окончательно сложилась инфраструктура, позволяющая характеризовать поверхностный монтаж, как конструктивно-технологическое направление, которое, кроме миниатюризации, позволяет реализовать технологический процесс с весьма низкой трудоемкостью и высокой степенью автоматизации. В настоящее время ТПМ используется при производстве всех типов электронных узлов, начиная от простейших товаров народного потребления, до сложнейшей техники профессиональной и промышленной электроники, а также специальной военной аппаратуры повышенной степени надежности.

и выводных элементов. Как правило, монтаж выполняют на двухсторонних платах с обязательным креплением SMD-компонентов с помощью клея с обратной стороны платы. Используемый способ пайки-пайка волной, или селективная пайка.