Слайд 1Архитектура ЭВМ
Архитектура ЭВМ – это общее описание структуры и функций ЭВМ,
ее ресурсов.
Архитектура современных персональных компьютеров основана на магистрально-модульном принципе организации обмена информации
Слайд 2Центральные (системные) и периферийные устройства
Центральные устройства подсоединены к шине непосредственно
Периферийные –
через устройства сопряжения и управления (контроллеры или адаптеры).
Слайд 4Платфома ПЭВМ
Платформа – platform - основа, на которой строится и работает
компьютер. В зависимости от контекста термин может относиться к аппаратуре, в частности к типу процессора, либо к комбинации аппаратуры и операционной системы.
Слайд 5Платфома ПЭВМ (пример)
GA-8IPE1000 i865PE, Pentium – 4c, Windows XP PRO
A7N266SE-VM, Athlon
3200+, Lunix
Слайд 6Материнская плата (Motherboard)
Набор микросхем системной логики – основа системной платы, управляет
ЦП, шиной процессора, кэш-памятью второго уровня, оперативной памятью, шиной PCI, ISA, ресурсами системы.
Определяет возможности системной платы, поддерживаемые типы процессоров, памяти, плат расширения, дисководов и т.д.
Слайд 8Материнская плата
Основные характеристики
Чипсет (англ. chip set) — набор микросхем, спроектированных для совместной работы с
целью выполнения набора каких-либо функций. Так, в компьютерах чипсет выполняет роль связующего компонента, обеспечивающего совместное функционирование подсистем памяти, ЦПУ, ввода-вывода и других. Чипсеты встречаются и в других устройствах, например, в радиоблоках сотовых телефонов.
Чипсет материнских плат компьютеров состоит из двух основных микросхем (иногда они объединяются в один чип):
MCH — контроллер-концентратор памяти (Memory Controller Hub) — северный мост (англ. northbridge) — обеспечивает взаимодействие центрального процессора (ЦП) с памятью и видеоадаптером (PCI Express).
ICH — контроллер-концентратор ввода-вывода (I/O Controller Hub) — южный мост (англ. southbridge) — обеспечивает взаимодействие между ЦП и жестким диском, картами PCI, интерфейсами IDE, SATA, USB и пр.
Слайд 9Материнская плата
Основные характеристики
Форм-фактор (ATX, mini-ATX)
Тактовая частота шины
Тип разъема процессора
Тип разъема для
видеоадаптера
Типы и количество слотов расширения
Интегрированные компоненты
Наличие обратной связи при управлении скоростью вращения кулера процессора
Слайд 10Системные устройства
процессор
“Двигатель” компьютера. Эта микросхема выполняет команды программного обеспечения. Содержит миллионы
транзисторов, которые выгравированы на кристалле кремния.
Слайд 11Системные устройства
процессор
Основные характеристики:
Тактовая частота
Система обработки графики
Математический сопроцессор
Наличие кэш-памяти 1 уровня
Наличие
кэш-памяти 2 уровня
Разрядность
Количество ядер (физических процессоров)
Наличие дополнительных технологий (гипертрейдинг HT и т. п.)
Слайд 12Системные устройства
процессор
Intel
Intel Core 2 Duo (двухядерный)
Pentium (полная версия)
Celeron (бюджетная версия)
AMD
Turion
64 x2 (двухядерный)
Athlon (полная версия)
Duron (бюджетная версия)
Sempron (бюджетная версия)
Слайд 13Системные устройства
процессор
Core 2 Duo E7200 2,53 ГГц/1066MHz/3M
X — TDP более 75 Вт
E —
TDP от 50 Вт и выше
T — TDP в пределах 25 Вт — 49 Вт
L — TDP в пределах 15 Вт — 26 Вт
U — TDP порядка 14 Вт и менее
P — TDP порядка 25 Вт
SU — TDP порядка 10 Вт
SP — TDP порядка 25 Вт
SL — TDP порядка 17 Вт
TDP (англ. thermal design power), иногда (англ. thermal design point) — величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора
Слайд 14Системные устройства (оперативная память)
Системная память, память с произвольным доступом. Это основная
память, в которую записываются программы и данные, используемые процессором во время обработки.
Слайд 15Системные устройства (оперативная память)
Основные характеристики:
Тип
Объем памяти
Тактовая частота
Дополнительные технологии (двухканальность)